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　　arm嵌入式主板芯片有哪些?

　　arm嵌入式主板芯片目前国内市场常见的有nxp、德州仪器ti、samsung、st公司、atmel、adi等，可以根据用户要求及应用领域选择。

　　arm嵌入式主板芯片的封装主要有qfp、tqfp、pqfp、lqfp、bga、lbga等形式，bga封装具有芯片面积小的特点，可以减少pcb板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般bga封装的arm芯片无法用双面板完成pcb布线，需要多层pcb板布线。

　　arm嵌入式主板芯片厂商：

　　nxp公司：基于cortex-m3内核的芯片lpc1768、lpc1788、基于cortex-m0+内核的芯片lpc800系列,arm9内核的芯片lpc3250，在设计中的认可率都比较高。

　　德州仪器ti： 一直致力于研究处理速度更快，功能更加强大的芯片。更是采用arm最新技术cortex a8来提升芯片的性能。使得一些芯片的处理速度与x86架构的mcu不分伯仲。

　　atmel公司：一直采用arm核心技术，最高也只采用到arm9技术，旨在打造稳定的工业级芯片，不追求性能上的卓越，但求性能更加的可靠的工业级芯片。能克服各种恶劣的环境，及各种干扰，功耗低，让工业控制能更加稳定有条不紊的进行。

　　samsung半导体： samsung生产arm内核芯片的超高性价比是无人能敌的。正因为这点，其芯片也得到很多厂家的亲睐。例如s3c2440性价比极高，一般消费电子产品中应用较多，不适于在严苛的工控环境中使用。现在的arm9内核芯片有s3c2440、cortex-a8内核芯片s5pv210等。

　　st公司：基于cortex-m3内核的芯片stm32f103、基于cortex-m4内核的芯片stm32f4，是目前最流行的cortex-m3内核的芯片。

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